兩年前首屆集成電路（無錫）創新發展大會期間，無錫企業英迪芯微因車規芯片達到驚人的1億出貨量、幾乎覆蓋全國所有乘用車而被媒體聚焦。今年8月，再訪英迪芯微，這個數字已悄然攀升至3億。“不光通過產品創新持續提高對汽車品牌的滲透率，還將通過資本化路徑構建國內最大模數車規平臺化企業。”公司財務總監李瑋俊介紹，技術迭代、平臺化發展，一個個“突破”貫穿英迪芯微的發展歷程。
向上、向好，英迪芯微的故事是無錫集成電路產業發展的縮影。較“十三五”末，無錫集成電路產業“十四五”期間預計規模翻番，以11.83%的年均增長率成為無錫現代化產業體系版圖上最亮的一抹顏色。半個多世紀都在造“芯”的無錫，何以展現出越來越強的產業張力？憑著戰略定力，一個個“求變”故事給出答案。
錨定高端 打造產業“高地”
WICA預測，2025年全球半導體市場規模同比增長13.2%，產業已然走出周期低谷。然而中低端產能過剩內卷加劇、全球產業分工加快重構的現象正在顯現。這是一個破局與融合交織的關鍵節點。
說起無錫，很多人的第一反應就是“第一塊超大規模集成電路的誕生地”“國內首條6英寸CMOS生產線的建設地”“中國集成電路人才的黃埔軍校”。從上世紀60年代開始，無錫就持續深耕集成電路領域，先后獲批國家集成電路設計產業化基地、國家微電子高技術產業基地、國家“芯火”雙創基地等，始終位列產業發展的“第一方陣”。
“老產業”能否在新浪潮中依舊煥發光彩？無錫顯然并未“落伍”。截至2024年，全市集成電路鏈上企業超600家，產值達2512億元，產業規模全國第二，僅次于上海。這一成績的背后是無錫集成電路產業向高端化轉型邁進的整齊步伐。
英迪芯微正是從場景需求變化較多、壁壘較低的汽車照明控制驅動芯片切入，逐步拓展至微馬達控制、汽車傳感領域，畫出企業增長的第二、第三曲線；云途半導體自2020年創立起即瞄準難度較高的車規級通用MCU與專用SoC，實現車身域、座艙域、底盤域、動力域及自動駕駛域五大域90%的應用覆蓋。
聚焦芯片設計高端化轉型與傳統封裝向先進封裝升級，無錫集成電路產業結構轉優，設計、制造、封測“核心三業”愈加向4:3:3的國際公認黃金比例傾斜。數據顯示，“十四五”期間，無錫芯片設計業規模實現了183%增長。支持推動企業轉型外，更多高質量的項目招引也正為產業高端布局拓出新空間。
作為華虹集團走出上海的首個制造業項目，華虹無錫集成電路研發和制造基地項目自2018年3月啟動建設以來歷經兩次基建、兩輪擴產。去年建成投片的二期項目月產能拉升至8.3萬片。新項目加持，上半年華虹營收同比增長19.9%。華虹在錫的“一路高歌”為觀望中的企業服下“定心丸”。聚焦高精度多通道TDC芯片研發生產的TDC芯片生產基地項目于上月簽約落地梁溪。芯慧聯集成電路工藝設備研發制造基地項目進入全速落地建設階段，項目包括先進制程芯片3D集成技術的核心設備總部及研發生產基地。
聚焦關鍵 堅持戰略定位
多年積累和培育，無錫形成涵蓋設計、制造、封測、裝備、材料及配套支撐等在內的全產業鏈，設計、制造、封測“核心三業”營收占據全省“半壁江山”。這既是基于城市競爭力的發展需要，更是國家戰略需求的擔當。如今，半導體設備與核心零部件的國產化需求日益迫切，一批掌握專利技術、致力于國產替代的無錫企業初露鋒芒。
光刻機技術被譽為“芯片制造皇冠上的明珠”，其研發之路充滿了技術封鎖與自主創新的博弈。機器上不可或缺的耗材陶瓷靜電卡盤同樣由于技術難度高長期依賴進口，可替代空間大。經過近10年的技術積淀，海古德正在打破這一現狀。去年，海古德靜電卡盤相關產品完成各類市場認證，目前已向多家半導體設備制造企業實現批量化供應，為國內企業提供了穩定可靠的國產替代方案。
如果把光刻機比作打印機，那么光刻膠就是“油墨”，在該領域，無錫亦引入了一支精兵強將——華睿芯材。該企業是清華大學光刻膠前沿成果轉化企業，也是全國首家掌握MOR型光刻膠核心原材料、配方及應用技術的領軍企業。“光刻膠材料決定了工藝制程能否達到理想精度。”華睿芯材（無錫）科技有限公司董事長蘇陽表示，企業研發產品可達亞10nm分辨率領先水平，在市場化方面亦可提供電子束光刻膠產品。華睿芯材牽頭組建的無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線今年落地，可進一步為相關企業提供中試服務支撐。
“無錫集成電路產業興于國家戰略需求，同樣不能錯過新一輪的戰略‘窗口期’。”無錫市工業和信息化局相關人士表示，“前道光刻機領域一直是無錫的弱項，此次從材料、部件等領域著手，無錫找到了突破口。”
這股子“鉆勁”滲透產業各關鍵環節，無錫聚焦28nm及以下先進制程設備、第三代半導體及光電芯片制造專用設備等關鍵方向，近年來培育出了星微科技、納斯凱等一批核心企業。“十四五”期間，全市半導體設備與核心零部件產業規模較“十三五”末實現跨越式增長，預計增幅達220%。
模式創新 升級產業生態
值得關注的是，特色園區建設是無錫培育產業的“六個一”推進機制之一。今年3月，無錫印發關于支持特色產業園區建設發展的若干政策措施，進一步激活園區產業發展的創新活力。集成電路成為首批受益產業之一。
主樓內集聚承載芯片設計類企業，周邊多層工業上樓配套落地半導體裝備、零部件和芯片應用端企業，在無錫集成電路專業園區太湖灣信息技術產業園內，這一“搭配”讓產業鏈上下游成了“鄰居”。“單純的集成電路設計研發投入高、周期長，具備較高的資金壁壘。”園區管理中心主任左亮認為，園區在轉型中嘗試打通芯片底座和智能終端應用領域，并沿著這一思路招引落地關鍵環節的裝備和零部件企業，形成了獨特的集成電路產業微生態。
如在招引中韓合資企業索奧控股落地時，園區就為其和園區內某原子層薄膜沉積設備領域的頭部企業作配套對接。該沉積設備企業今年生產的多臺設備中都使用了索奧的閥類產品，提升了其所需零部件的國產化率。園區人士透露，索奧今年產值預計可達1億元。
無錫新港集成電路裝備零部件產業園在轉型中進一步收攏對產業環節的聚焦度，并創新引入建設了無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心。據悉，中心聚焦半導體關鍵技術，為潛力企業及項目提供閉環孵化。中心今年4月啟用以來已孵化8家企業，尚鼎芯源就是其中之一，落地不久，尚鼎芯源就在中心“牽線”下取得了邏輯代工龍頭企業的產品驗證資格。
“特色園區的建設本質上是產業生態的建設。”業內人士表示。這也是無錫得以在集成電路產業上節節攀高、突破發展瓶頸的“獨門秘籍”。
中試平臺?是連接實驗室研發與工業化生產的中間試驗平臺。今年6月，無錫光量子芯片中試平臺順利下線首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片也實現規模化量產。“平臺的投產意味著我們已構建起貫通‘技術研發—工藝驗證—規模量產’的全鏈條能力。”上海交大無錫光子芯片研究院院長金賢敏表示，這一共性工藝技術平臺也將進一步助力破解產業發展的“卡脖子”難題。
該平臺與依托華進半導體建設的江蘇集成電路先進封裝測試與系統集成中試平臺，今年共同獲評國家首批重點培育中試平臺，為無錫這座本就“星光熠熠”的集成電路高地又增添了幾分生態魅力。（韓依純）
