從研微半導體自主研發的等離子體增強原子層沉積（PEALD）設備實現第三次交付，突破高端制程瓶頸，到國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備成功出機，實現電子光學系統與運動平臺等核心技術的完全自研，推動高端半導體設備自主替代進程，無錫集成電路產業一次次迎來高光時刻。
作為中國集成電路領域的“黃埔軍校”，無錫正以創新驅動和集群優勢，穩步推進產業高質量發展。9月4日，2025集成電路（無錫）創新發展大會舉辦，這條波瀾壯闊的強“芯”之路正展現出更加廣闊的未來前景。
項目引領 “芯芯”向榮
近日，長城戰略咨詢發布了《中國獨角獸企業研究報告2025》，2024年江蘇上榜中國獨角獸榜單的TOP5企業中，無錫獨占兩席：中環領先與無錫華虹。
回溯這兩家企業的在錫發展歷程，讓人深切感受到了項目突破帶來的產業發展提速。華虹12英寸芯片生產線、宜興中環12英寸大硅片生產線，兩大項目的引進，既填補了國內大尺寸硅片生產的空白，也為無錫成為全國第二個集成電路產業產值破千億的城市注入了強勁動能。如今，這兩家集成電路領域的超級獨角獸，總估值高達98億美元。
延續集成電路產業的強勁勢頭，今年全市多個重大項目接連推進。6月末，總投資50億元的芯慧聯集成電路工藝設備研發制造基地項目正式奠基，項目建設完成后，將重點突破包括涂膠顯影設備、高端濕法設備等關鍵設備的國產化替代。
此外，松煜科技光伏及半導體工藝設備及產業化項目正式開工；盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C生產廠房凈化間建成交付，研發倉儲大樓順利封頂，推動無錫躋身全球先進封裝技術第一梯隊……
這些投資規模大、技術能級高的重大項目紛紛落子無錫，其背后的磁吸力正是這座城市清晰的產業定位和精準的招商策略。“十四五”以來，無錫以千億級投資規模強力推進集成電路產業高地建設。
華虹半導體、中車時代、中環領先等9個國家重大項目在無錫建設，產業巨輪在無錫聚勢啟航。全市累計實施50億元以上重大項目20個，總投資規模突破2116億元。
補短鍛長 “芯”火燎原
沒有絕對的王者，頂尖選手也有短板。即便坐擁相對完備的半導體產業鏈，無錫依然清醒認識到各環節的強弱差異，堅持做推動產業發展的“長期主義者”，以持之以恒的戰略定力補鏈強鏈，讓這簇“芯火”越燃越旺。
在產業鏈的各環節中，無錫最先對準了芯片的“隱痛”——芯片設計。在過去很多年的發展中，無錫芯片設計業風格獨特：產品開發以消費類電子產品芯片為主，發展模式以短平快為先。但走到今天，無錫芯片設計業“大而不強”的問題開始顯現。
無錫則用自己的優勢把短板補上。汽車及零部件是無錫的優勢產業，緊抓新能源汽車市場“風口”，無錫走出了一條發展車規級芯片的新路徑。
位于無錫國際生命科學園的英迪芯微，憑借車規控制類芯片超3億顆的前裝出貨量，已完成從國產突圍到全球領跑的跨越。如今，企業在汽車內飾照明領域行業市場占有率第一，可以說在中國看到的每一輛車，幾乎都閃耀著英迪芯微的光芒。
“定位于模數混合芯片研發，最早切入醫療芯片和車規芯片兩個方向，選擇坐落在無錫國際生命科學園。由于車規芯片的長周期、高壁壘，前期公司靠醫療芯片造血養活車規芯片研發，在經過2到3年持續攻堅研發后2019年左右，伴隨著中國電動汽車產業的發展，我們抓住了車載芯片的機遇，事實證明這個戰略很明智。”
從血糖儀芯片到車規照明芯片，再到如今憑借在汽車照明領域積累的多個車規級IP和國產晶圓工藝能力，企業已成功打破Melexis、Elmos等國際大廠的壟斷格局，成為國內第一家實現車用微馬達控制驅動芯片量產的企業。
英迪芯微的發展歷程與無集成電路產業發展的思路不謀而合——芯片設計要向高端化進發。近年來，無錫市緊扣車規芯片、光電芯片、高端射頻芯片、算力芯片等高附加值、高技術壁壘方向，有效打破了以往功率器件、電源管理等消費電子類中低端模擬芯片同質化競爭激烈、產品附加值不高的產業格局，芯片設計產業整體邁向高端化。
數據顯示，“十四五”期間，無錫芯片設計業規模實現183%的增幅，“設計—制造—封測主營”三業營收結構正向4:3:3的國際公認黃金比例加快優化，產業發展質效顯著提升。
政策賦能 凝“芯”聚力
從一座廠到企業群，從一塊芯片到千行百業，當眾人感嘆無錫半導體產業鏈格局之全、門類之多的時候，這座地級市是如何迅速實現產業生態的進階躍升，從而在各大城市的“芯片之都”爭奪戰中脫穎而出？
答案就藏在無錫做優生態、做強產業的信心和決心之中。
政策與勢俱新。海古德新技術有限公司自主研發的ESC靜電卡盤，如今已在多家半導體設備制造企業實現批量化供應，董事長孫偉提到當年落戶無錫的最根本原因就是給力的政策。2011年，這家北京起步的企業在擴張壯大時犯了難——北京市中心無地可批。就在此時，無錫向企業伸出了橄欖枝。孫偉回憶說：“當年無錫很快就確定了廠房地點，無錫國聯也對我們進行了投資，于是我們將工廠搬到了無錫。在這個過程中，海古德還得到了無錫的人才政策支持，切實享受到了福利。”
近年來，無錫市創新出臺集成電路高質量發展36條措施，涵蓋集成電路全產業鏈、全周期，每年計劃扶持資金不少于3億元。2024年，市級財政獎補集成電路產業項目235項，扶持金額達6.68億元。
勇創新范式。無錫縱深推進“產業集群+特色園區”建設，一批專業特色園區錯位布局、協同發展，形成資源整合、功能互補的產業格局；加強載體平臺建設，圍繞產業技術創新需求，聚焦關鍵領域布局建設新型研發機構、創新聯合體以及概念驗證平臺、中試平臺。
在去年集成電路大會上揭牌成立的無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心今年已正式啟用，短短四個月就引入遠端等離子源（RPS）、高純氟材料零部件等8個高潛力項目。創新中心總經理謝作建表示，短時間內多個項目落地的原因，除了無錫產業根基雄厚，更是政府對產業理解的深刻，帶來了從股權架構到研發經費撥投的一系列支持。
“十四五”期間，無錫集成電路產業規模翻倍躍升，年均增速達11.8%，全產業鏈規模約占全省二分之一、全國八分之一。截至目前，全市集成電路重點企業超600家，其中國家級專精特新“小巨人”企業42家、省級163家。
站在新的歷史起點上，無錫這座“芯”火燎原的城市，將以更加堅實的步伐邁向世界級產業集群，在中國的強“芯”之路上烙下鮮明的無錫印記！
（來源：無錫廣電澎湃無錫工作室 薛伊凡，編輯：陳雅菲）
